RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Panašūs produktai

Atsiliepimus

Mes vertiname jūsų įsitraukimą į "Chipsmall" produktus ir paslaugas. Jūsų nuomonė mums svarbi! Prašome šiek tiek laiko užpildyti žemiau esančią formą. Jūsų vertingi atsiliepimai užtikrina, kad mes nuosekliai teikiame išskirtines paslaugas, kurių nusipelnėte. Ačiū, kad esate mūsų kelionės tobulumo link dalis.